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秋水半导体获近2亿元融资,加速AI眼镜全彩化

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秋水半导体完成近2亿元Pre-A及A轮融资,用于建设8英寸混合键合量产线。该公司研发的无损Micro-LED技术,通过创新的芯片架构避免刻蚀损伤,将芯片良率提升至6N以上,出光角度收窄至±10°,工作温度范围扩展至140℃。产品覆盖数字车灯、AR眼镜等,AR单绿色芯片计划今年出货,年底有望实现彩色化突破。创始人蒋振宇博士拥有15年半导体光电经验,核心团队来自华为海思、长江存储等。投资方看好其在AI眼镜显示领域的底层基础设施价值。

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硬氪首发 | 获近2亿元融资,这家公司用无损Micro-LED加速AI眼镜全彩化进程

2026年06月01日 17:42 8英寸混合键合产线将于年内投产,突破AI眼镜显示功能量产瓶颈。

作者 | 林晴晴

编辑 | 袁斯来

硬氪获悉,Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成Pre-A及A轮融资,合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投,通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投,兴棠资本担任长期财务顾问。本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投入。

「秋水半导体」成立于2022年11月,是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司,产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州,近期已整体搬迁至宁波。

Micro-LED常被认为是下一代显示技术的重要方向,但过去几年量产进程始终卡在芯片端。根据IDC数据,2025年全球AR/VR头显与无显示器智能眼镜合计出货量超过1400万台。但具备显示功能的AR眼镜出货量不足百万。在数字车灯领域,TrendForce分析指出,自适应性头灯(ADB)市场渗透率预计到2029年有望达到21.6%,保时捷等车厂已开始采用Micro LED像素模块的头灯方案。芯片端的量产瓶颈是这两大应用落地的主要障碍。

造成这一局面的关键在于技术路线。过去,传统方案采用4英寸蓝宝石衬底,先通过金属键合将LED晶圆与驱动电路连接,再通过刻蚀来分割像素。但刻蚀过程会对发光材料造成损伤,导致芯片效率大幅下降、良率偏低、出光角度过大,始终难以实现规模化量产。2024年以来,行业开始转向8英寸晶圆级混合键合工艺,但真正打通量产环节的企业仍然极少。

因此,「秋水半导体」的方案则不再对发光材料进行刻蚀,而是通过无损芯片架构的创新,从根源上避免了材料损伤。配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装工艺,可将芯片良率提升至6N以上,出光角度从±60°收窄到±10°,工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃。

秋水“乐鱼”AR系列模组(图源/企业)

在产品方面,「秋水半导体」此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片,并完成了客户送样验证。同时,AR单绿色芯片计划于今年出货。「秋水半导体」创始人蒋振宇判断,“单色绿光芯片已经能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景的需求。且未来一年内具备显示功能的AI眼镜出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别,千万级芯片出货能力仍然具备挑战。此外要迎来Micro-LED产业的‘iphone时刻’,则必须解决彩色化问题,传统红光Micro-LED芯片因刻蚀损伤导致光效损失超过97%,是无法绕过的障碍,而无损技术是解决这一问题的关键,是打开彩色化大门的钥匙。「秋水半导体」预计将在年底实现彩色化的技术突破。”

秋水“乐鱼”AR系列模组(图源/企业)

在国内竞争格局上,Micro-LED芯片领域出现了不同的发展路径。一类是自建整条8英寸或12英寸线的IDM模式,但建线周期较长,通常需要两到三年甚至更久才能达到稳定量产。另一类则是「秋水半导体」的Fab-lite模式,即除了混合键合环节因全球缺乏成熟的代工平台而自主建设外,其余工艺均利用现有成熟半导体代工厂完成。据硬氪了解,「秋水半导体」是国内第一家完成8英寸混合键合工艺通线的初创公司。

目前,「秋水半导体」正在宁波高新区建设一条8英寸混合键合产线,预计今年10月通线。据蒋振宇介绍,投产后每月可产出千片8英寸晶圆,对应年产1000万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。此外,公司的混合键合垂直堆栈架构已在3.75微米像素内实现光芯片与电芯片的互联,未来间距可降至2微米,与华为近期发布的“韬定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。

团队方面,「秋水半导体」创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学,从事半导体光电材料和器件研究,拥有15年技术研发与团队管理经验,曾任大连德豪光电资深科学家、佛山国星半导体研发总监、深圳第三代半导体研究院研发总监,也是科技部新型显示重大专项专家组成员。其联合创始人拥有8年大功率LED车灯创业经验。核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔等公司,具备混合键合和先进封装工艺的研发经验。

投资方观点:

朝晖资本创始合伙人张越: 秋水半导体放弃了传统的物理切割,通过独有创新的芯片架构,在像素之间建立起一道“电性绝缘”的隐形墙。这种全球首创的无损架构,在不破坏物理结构的情况下实现了各像素点的电性隔离。这种改变底层游戏规则的颠覆性创新,正是在为即将到来的AI眼镜“iPhone时刻”铺设底层基础设施。

通商基金项目负责人: 当前汽车智能化、AI-AR智能硬件加速普及,Micro LED 微显已是半导体显示领域高景气赛道。秋水半导体自研无损混合键合工艺,攻克行业普遍的刻蚀损伤、像素管控难题,有望解决Micro LED全彩显示的行业发展瓶颈,技术壁垒与业务卡位优势显著。公司核心团队深耕半导体光显行业多年,兼具工艺研发、量产落地与产业资源整合能力,战略清晰、执行力强。我们看好秋水依托技术先发优势抢抓行业红利,助力Micro LED产业突破升级,期待公司成长成为具有全球竞争力的微显龙头企业。

本文由「袁斯来」原创出品, 转载或内容合作请点击 转载说明 ;违规转载必究。

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本文图片来自:采访供图

AI 读后整理

对 HR 和管理者意味着什么

从管理者视角看,秋水半导体的技术突破将加速AI眼镜等智能穿戴设备的商业化进程,推动企业数字化转型和员工效率提升。AI眼镜在会议提词、翻译、导航等场景的应用,可能改变职场沟通和协作方式。同时,Micro-LED彩色化进展将催生新的产品形态,企业需关注技术迭代对人才技能的需求变化。此外,该公司的Fab-lite模式(自主建设混合键合环节,其余工艺依赖代工厂)为高科技创业提供了轻资产运营范本,值得组织在创新管理中借鉴。

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